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為解決晶圓、芯片、石英、陶瓷等硬脆材料的切割難題,我們提供全自動及6-12寸半自動精密劃片機,有效提升切割效率與產(chǎn)品良率,賦能精密制造。
晶圓劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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BT8000 精密砂輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3352 精密刀輪劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
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